近日，希微科技（SeekWave Technology）推出首款Wi-Fi 6双频高性能数传Combo芯片—EA662X系列产品。目前该系列芯片已经顺利通过Wi-Fi联盟（WFA）Release 2以及Wi-Fi QuickTrack Qualified Solution认证。

      希微科技创始人姜英慧表示：“EA662X系列芯片的推出是希微科技发展历程中的一个里程碑。产品的一次流片成功是团队近两年来不断努力的结果，也是团队能力和研发实力的具体体现。感谢投资人一如既往的耐心支持，该系列芯片是希微发展过程中的一个新的起点，它将为后续的系列产品——超低功耗产品、更高性能产品、高性价比产品、Wi-Fi 6E/Wi-Fi 7等奠定更加坚实的基础。面对市场同质化产品严重的现状，希微科技会扎实打磨好每一款产品，持续演进与迭代，为客户提供更多更优质的产品“。

      希微科技首颗全自研核心IP的Wi-Fi 6终端通信芯片，性能比肩国际一线大厂

      希微科技成立于2020年，主攻中高端Wi-Fi 6通信芯片，并且Wi-Fi 6相关核心IP均为自研。EA662X系列是公司研发的首款产品，也是国内芯片公司首个通过Wi-Fi联盟Release 2一致性认证的Wi-Fi 6量产产品，关键性能指标对标国际一线大厂。这标志着由国内独立芯片公司设计研发的首颗拥有Wi-Fi 6自主可控核心IP的终端通信芯片达到量产标准，为中高端Wi-Fi 6芯片市场提供了更多的选择。

      该系列产品还是一款高度集成的Wi-Fi 6/BT 5.0 Combo芯片，在全面支持Wi-Fi 6协议的基础上，集成了Bluetooth 5.0双模 - Classic及低功耗蓝牙（BLE）。并且实现了WiFi和Bluetooth/BLE的共存。芯片还内置了自研射频、2.4/5G高性能PA、LNA、射频开关、PMU等重要IP。超高集成度的设计使客户产品不论在研发投入，芯片尺寸以及物料管理等方面都更具竞争力。

EA662X USB模组方案

      EA662X系列芯片可应用于手机、平板、电视、机顶盒、打印机、投影仪，IPC，无人机等领域。目前芯片已处于产品推广及客户送样阶段，并在多个知名大客户完成功能与性能测试并得到一致好评。

       首次流片成功实现预期目标，坚持自研构建技术护城河

       高性能Wi-Fi芯片一直是通信芯片设计领域的难点之一。相比Wi-Fi 4/5，Wi-Fi 6芯片的物理层/通信协议层的算法更加复杂，研发难点集中于对通信物理层、协议层的深度理解，高性能射频/模拟电路的研发，以及兼顾满足性能、功耗和性价比的芯片架构设计。一款高性能、复杂规格的Wi-Fi 6芯片，需要基带和RF两部分深度整合，才能推出在架构设计和工艺制程都最优化的综合解决方案。这对研发团队的组建提出了非常高的要求，不仅要有经验丰富的算法、射频/模拟电路设计、芯片研发人才，也要有实力雄厚的软硬件团队，各个团队的能力和经验必须均衡配置无短板。高性能Wi-Fi芯片作为一个极其复杂的系统级芯片，设计厂商更需要有不断对产品进行升级和优化的能力。

      希微科技自2020年成立便立志成为国内中高端Wi-Fi 6芯片供应商。要做到这一点，自研Wi-Fi 6所需的所有关键IP是必由之路。原因主要有以下两点：

      首先，芯片设计是一个不断积累、不断迭代的行业。只有自研核心IP才能拥有自主可控的关键知识产权，满足客户定制化需求并持续优化，与其它同质化产品做更好的区隔。也只有这样才能让公司有更多的积累，公司才能走得更远，在激烈竞争的市场环境中脱颖而出。

      其次，研发速度更快，支持客户的效率更高。自研核心IP有助于获得对相关产品和技术更加全面深刻的理解。不论是前期研发、回片后的调试阶段，还是后续的客户支持环节，团队都能更好地理解问题并给出及时的反馈调整。事实也证明了这一路径选择是正确的——第一次流片就成功实现了所有预期的功能，通信传输的性能也完全实现了当初设定目标。芯片回来两个月即完成了全功能调试，并通过了WiFi Alliance（WFA）Release 2规定的兼容性测试。

       预计2025年国内Wi-Fi 6/7芯片的出货量将达到7.7亿颗，新技术的渗透率还在加速

      近几年，视频传输、视频监控、智慧城市等传统物联网领域对Wi-Fi芯片的性能要求不断提高；手机、电脑、VR/AR、超高清视频以及无人机等新型高速率设备对于高带宽、高安全性、低延时以及多设备同时接入等也有更高的技术需求。新一代的Wi-Fi 6/6E技术拥有更高的数据速率、更大的网络容量、更低的系统延迟、解决高密场景的干扰问题等新特质，成为上述无线应用场景的技术首选。

根据国金证券2022年研究报告中的数据显示，2021年全球Wi-Fi芯片市场规模超过200亿美元。预计到2025年，全球Wi-Fi芯片市场规模将达到220亿美元，出货量将达到45亿颗，其中Wi-Fi 6的市场份额将占到全部Wi-Fi芯片的52%左右。国内Wi-Fi芯片公司的出货量将从2018年的4.3亿颗增加到2025年的10.3亿颗，年平均复合增长率为13.3%。从细分市场来看，Wi-Fi 6/7 的出货量将从2019年的4,500万颗成长到2025年的7.7亿颗，届时Wi-Fi 6/7芯片的出货量将接近国内全部Wi-Fi 芯片的80%，市场规模更将超过209亿人民币。

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重庆希微科技有限公司

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      重庆希微科技有限公司于2020年6月成立。公司汇集了曾在国内外芯片行业龙头企业任职多年的核心高管和资深研发人员，聚焦物联网、智能家居等无线通信领域芯片设计和系统研发。公司研发团队建制的完备性和丰富的行业经验备受资本青睐，成立两年来已完成三轮融资，累计融资金额超数亿元，最新一轮投资方包括华业天成、瀚联产业基金、新奥投资、励石创投、顺为资本、北极光创投和天创资本，股东阵容也汇集了全志科技和传音控股等产业投资机构。公司在上海，北京和天津设有研发中心，在深圳设有销售支持分公司。

详细信息请参见：www.seekwavetech.com