EA6652系列芯片支持多种无线混合模式，包括STA（Station）、AP（Access Point）、P2P（Point to Point）等，满足不同应用场景需求。该芯片还支持DBDC（Dual Band Dual Concurrent），同时支持双频并发连接。

此外，EA6652系列芯片能提供整套安全解决方案，支持包括企业级和个人级的WPA、WPA2、WPA3、WAPI、WPS2.0等多种安全协议。

作为一款高性能的Combo芯片，EA6652系列芯片还支持v5.3 Bluetooth Classic和Bluetooth Low Energy(LE)双模蓝牙核心协议，适用于市场上主流的蓝牙特性需求。它支持多种物理层类型，包括BR/EDR/LE(1M)/LE(2M)/LE(LR)，并且支持LE Audio和CVSD/MSBC/LC3/PLC等音频编解码格式，同时支持SSP/Secure Connection/Privacy等安全特性，可适用于音频传输、数据传输以及安全通信等应用场景。另外，该芯片还支持多种蓝牙低功耗场景，包括Sniff/Sniff Sub-Rating(SSR)/Enhanced Connection Update等，适用于电池供电的低功耗产品。

EA6652系列芯片支持多种连接接口，包括PCIe、USB3.0、USB2.0、SDIO3.0以及高速UART，同时支持PCM和IIS接口用于音频数据传输。

坚持全栈技术自研，3年发布两款芯片

1. 支持最新的Wi-Fi6/6E Wave 2协议 (802.11ax)，并向下兼容802.11a/b/g/n/ac，在2.4G频段，它最大支持40MHz带宽；在5G和6G频段，最大支持80MHz带宽。
2. 支持双天线，双流的MIMO传输，接收和发射均支持1024QAM调制，最高每秒1.2G比特的物理层速率和每秒1G比特的系统吞吐速率。
3. 支持BT5.3协议，包括经典蓝牙和BLE双模及LE audio等，适用于市场上主流的蓝牙特性需求。
4. 具备完整的空口利用率优化技术，包括OFDMA、20in40/80/160、80in160 HE-PPDU、Partial band MU-MIMO等特性。
5. 支持多种无线混合模式，包括STA（Station）、AP（Access Point）、P2P（Point to Point）等；同时支持DBDC（Dual Band Dual Concurrent），支持双频并发。
6. 支持整套安全解决方案，包括WPA、WPA2、WPA3、WAPI、WPS2.0等。
7. 支持多种物理层类型，包括BR/EDR/LE(1M)/LE(2M)/LE(LR)，并且支持LE Audio和CVSD/MSBC/LC3/PLC等音频编解码格式，以及SSP/Secure Connection/Privacy等安全特性。适用于音频传输、数据传输和安全通信等应用场景。
8. 支持AOA/AOD厘米级别室内定位，适合于室内导航、安防管理等应用。
9. 支持BT共享天线和BT独立天线，Wi-Fi和BT可以工作在时分(TDD)和频分(FDD) 模式。提供PCIE、USB3.0、USB2.0、SDIO3.0和高速UART主控连接接口，同时提供PCM和IIS接口用于音频数据传输。